Freescale i.MX 6Q四核工控A9核心板接口定义

CPU简介:
i.MX 6Quad 系列具有四个内核，运行频率达 1.2 GHz，带有 1 MB L2 缓存和 64 位 DDR3 或 2 通道、32位 LPDDR2 支持。这个系列的器件集成了 FlexCAN、MLB 总线、PCI Express®和 SATA-2，具有卓越的连接性，同时集成 LVDS、MIPI 显示器端口、MIPI 摄像机端口和 HDMI  v1.4，是先进的消费电子、汽车和工业多媒体应用的理想平台。

CPU 特性:

4 个 ARM® Cortex™-A9 内核，每个内核运行频率高达 1.2 GHz

1 MB L2 缓存

32 KB 指令和数据缓存

NEON SIMD 媒体加速器

 

多媒体:

GPU 3D

VivanteGC2000

200Mtri/s 1000Mpxl/s，OpenGL ES 2.0 & Halti，CL EP

GPU 2D(矢量图形)

VivanteGC355

300Mpxl/s，OpenVG 1.1

GPU 2D(复合)

VivanteGC320

600Mpxl/s, BLIT

 

视频解码

1080p 60 h.264

视频编码

1080p30 H.264 BP/双 720p 编码

摄像机接口

类型：2x 20 位并行, MIPI-CSI2 (4 通道),  三路同时输入

存储器

DDR

2 个 32 LP-DDR2,1 个 64 DDR3 / LV-DDR3

NAND

SLC/MLC，40 位 ECC，ONFI2.2，DDR

数据连接:

4 个 USB2.0

1 个 HSOTG + PHY

1 个 Host + PHY

2 个 Host USB HSIC

以太网:

1 Gbps + IEEE®1588

扩展端口:

3 个 SD/MMC 4.4, 1 个 SDXC

5 个 SPI,5 个 UART,3 个 I²C

MIPI-HSI

PCIe 2.0 (1 通道)

显示:

2 x 4XGA (2048×1536)或 2 x [1080p + WXGA (1280×720)]

高级电源管理:

PMU 集成

封装和温度:

21 x 21mm, 0.8 mm BGA

消费电子(-20C 至+105C),  高达 1.2 GHz

工业控制(-40C 至+105C)，高达 800 MHz

汽车(-40C 至+125C)，AEC-Q100，高达 1 GHz

 

• Eleckits IMX 6Q核心板配置

CPU	四核 IMX6Q	兼容汽车，工业，消费级
内存	DDR3 1GB	可扩展至 4GB
存储	8GB NandFlash	兼容至 64GB
	4GB、8GB iNandFlash	兼容至 64GB
启动模式	NAND NOR SD SATA SPI	通过Boot Configuration电阻配置

• 操作系统支持

Linux 3.0，android4.2，ubuntu

• 工作温度

扩展消费级：-20°C —105°C

工业级：-40°C —105°C

汽车级：-40°C —125°C

存储温度：-40°C —125°C

• 核心板引出接口说明

功能	说明	数量	备注
显示功能	HDMI	1	1.4 port
	LVDS	2	8bit 模式
	RGB	1	24bit模式
摄像头	CSI CMOS Sensor	1	8bit 模式
	MIPI CMOS Sensor	1
以太网	FEC	1	10/100M
	RGMII	1	1000M
音频	SSI	1
PCI Express	PCI Express	1
存储	SD/MMC 卡	2	兼容 4bit
	iNAND或NAND	1	8bit 模式
	SATA	1
PWM	PWM	4
I2C	I2C	3
USB	USBOTG	1	480M 高速
	USBHOST	1	480M 高速
CSPI	Configurable SPI	3
CAN	FlexCAN	2
KPP	Key Pad Port	1
IO	IO 扩展	如干

备注：i.CORE 6Q 核心板将IMX6Q将所有功能引脚全部引出,具体使用功能需要做相应的管脚模式配置。

• 主管脚定义

核心板通过Main Port、Port1、Port2将CPU功能管脚引出。

Main Port为金手指封装，Port1、Port2为0.4mm间距的50Pin 板对板连接器。

Main Port

1	GND	VDDSOC_IN	2
3			4
5			6
7			8
9	GEN_3V3	GND	10
11			12
13			14
15			16
17	RESET_POR	VDDARM_IN	18
19	ON_OFF		20
21	VDD_SNVS_IN		22
23	EIM_D27		24
25	EIM_D26		26
27	EIM_D28	GND	28
29	EIM_D25		30
31	EIM_D31	SD2_DATA2	32
33	EIM_D30	SD2_DATA3	34
35	EIM_D29	SD2_DATA0	36
37	VDDHIGH_IN	SD2_CMD	38
39		SD2_CLK	40
41	PMIC_ONOFF	SD2_DATA1	42
43	PMIC_STBY_REQ	SD1_CMD	44
45	CLK2_N	SD1_DATA0	46
47	CLK2_P	SD1_DATA1	48
49	USB_OTG_DP	SD1_CLK	50
51	USB_OTG_DN	SD1_DATA2	52
53	USB_H1_VBUS	SD1_DATA3	54
55	PCIe_TX_DM	SATA_RXN	56
57	PCIe_TX_DP	SATA_RXP	58
59	PCIe_RX_DP	SATA_TXP	60
61	PCIe_RX_DM	SATA_TXN	62
63	CLK1_N	MLB_CN	64
65	CLK1_P	MLB_CP	66
67		MLB_DP	68
69	USB_OTG_VBUS	MLB_DN	70
71	USB_HOST_DP	MLB_SN	72
73	USB_HOST_DN	MLB_SP	74
75		JTAG_nTRST	76
77	CSI_D0_DN	JTAG_TMS	78
79	CSI_D0_DP	JTAG_TDO	80
81	CSI_CLK0_DN	JTAG_MOD	82
83	CSI_CLK0_DP	JTAG_TCK	84
85	CSI_D1_DP	JTAG_TDI	86
87	CSI_D1_DN		88
89	CSI_D2_DP	HDMI_D0_P	90
91	CSI_D2_DN	HDMI_D0_N	92
93	CSI_D3_DN	HDMI_CLKN	94
95	CSI_D3_DP	HDMI_CLKP	96
97		HDMI_D1_N	98
99	DSI_CLK0M	HDMI_D1_P	100
101	DSI_CLK0P	HDMI_D2_N	102
103	DSI_D0M	HDMI_D2_P	104
105	DSI_D0P	HDMI_CEC	106
107	DSI_D1M	HDMI_HPD	108
109	DSI_D1P	GPIO_16	110
111		CSI0_DAT19	112
113	CSI0_VSYNCH	CSI0_DAT18	114
115	CSI0_HSYNCH	CSI0_DAT17	116
117	CSI0_PIXCLK	CSI0_DAT15	118
119	CSI0_DATA_EN	CSI0_DAT6	120
121	GPIO_17	CSI0_DAT9	122
123	GPIO_0	CSI0_DAT13	124
125	GPIO_8	CSI0_DAT12	126
127	GPIO_2	CSI0_DAT4	128
129	GPIO_5	CSI0_DAT10	130
131	GPIO_7	CSI0_DAT5	132
133	GPIO_6	CSI0_DAT11	134
135	GPIO_1	CSI0_DAT16	136
137	GPIO_9	CSI0_DAT14	138
139	GPIO_18	CSI0_DAT8	140
141	GPIO_3	CSI0_DAT7	142
143	GPIO_19	KEY_COL0	144
145	GPIO_4	KEY_COL4	146
147	ENET_RX_ER	KEY_ROW3	148
149	ENET_RXD1	KEY_ROW1	150
151	ENET_MDIO	KEY_ROW0	152
153	ENET_REF_CLK	KEY_COL1	154
155	ENET_CRS_DV	KEY_COL3	156
157	ENET_TX_EN	KEY_COL2	158
159	ENET_TXD0	KEY_ROW4	160
161	ENET_RXD0	KEY_ROW2	162
163	ENET_TXD1	LVDS0_TX1_P	164
165	ENET_MDC	LVDS0_TX1_N	166
167	LVDS0_TX0_P	LVDS0_CLK_P	168
169	LVDS0_TX0_N	LVDS0_CLK_N	170
171	LVDS0_TX2_P	LVDS1_CLK_P	172
173	LVDS0_TX2_N	LVDS1_CLK_N	174
175	LVDS0_TX3_P	LVDS1_TX3_P	176
177	LVDS0_TX3_N	LVDS1_TX3_N	178
179	LVDS1_TX0_N	LVDS1_TX2_N	180
181	LVDS1_TX0_P	LVDS1_TX2_P	182
183	LVDS1_TX1_P	GND	184
185	LVDS1_TX1_N	DDR_VREF	186
187	GND		188
189			190
191			192
193	DDR_1V5	GND	194
195			196
197			198
199			200

 

Port1

1	EIM_OE	EIM_DA9	2
3	EIM_DA1	EIM_DA5	4
5	EIM_DA3	EIM_DA0	6
7	EIM_DA6	EIM_LBA	8
9	EIM_DA8	EIM_A18	10
11	EIM_DA7	EIM_DA11	12
13	EIM_DA12	EIM_DA4	14
15	EIM_WAIT	EIM_DA13	16
17	EIM_DA15	EIM_DA10	18
19		EIM_DA14	20
21	DISP0_HSYNC		22
23	DISP0_CNTRST	DISP0_DRDY	24
25	DISP0_DAT3	DISP0_VSYNCH	26
27	DISP0_DAT1	DISP0_CLK	28
29	DISP0_DAT2	DISP0_DAT4	30
31	DISP0_DAT0	DISP0_DAT6	32
33	DISP0_DAT5	DISP0_DAT11	34
35	DISP0_DAT7	DISP0_DAT10	36
37	DISP0_DAT9	DISP0_DAT19	38
39	DISP0_DAT12	DISP0_DAT16	40
41	DISP0_DAT14	DISP0_DAT21	42
43	DISP0_DAT17	DISP0_DAT13	44
45	DISP0_DAT18	DISP0_DAT8	46
47	DISP0_DAT22	DISP0_DAT15	48
49	DISP0_DAT23	DISP0_DAT20	50

 

Port2

1	PWM3_OUT	GPIO2_IO11	2
3	PWM4_OUT	GND	4
5	UART2_RTS		6
7	UART2_CTS	RGMII_TXC	8
9	UART2_TX	RGMII_TXD0	10
11	UART2_RX	RGMII_TX_CTL	12
13	RGMII_RXD1	RGMII_RX_CTL	14
15	RGMII_TXD3	RGMII_RXD3	16
17	RGMII_RXD2	RGMII_TXD2	18
19	RGMII_RXC	RGMII_TXD1	20
21	RGMII_RXD0	EIM_BCLK	22
23	NVCC_RGMII	EIM_EB3	24
25		EIM_D20	26
27	EIM_D16	EIM_D17	28
29	EIM_D18	EIM_A23	30
31	EIM_D23	EIM_D19	32
33	EIM_A22	EIM_A25	34
35	EIM_A24	EIM_A21	36
37	EIM_A17	EIM_DA2	38
39	EIM_A19	EIM_D21	40
41	EIM_CS0	EIM_EB0	42
43	EIM_A16	EIM_CS1	44
45	EIM_EB2	EIM_RW	46
47	EIM_D22	EIM_EB1	48
49	EIM_D24	EIM_A20	50

备注：详细情况请参考提供的核心板的原理图文件。

 

• 结构尺寸

关于Port1和Port2接口补充说明：

Port1和Port2采用0.4 mm Contact Pitch Board-to-Board /Board-to-FPC Connectors。在《ed_DF40_20120316.pdf》中

如上图所示，可以选择1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm高度连接器。1、如果采用Board-to-FPC Connectors连接方式时候，选择连接器高度根据实际情况选择，选择相对比较自由些。

2、如果选择Board-to-Board Connectors 时候根据下图DDR2连机器的高度选择合适的板对板连接器。如果选择4mm高的底座时候，请选择2.0的板对板连接器。

3、不同Stacking Height的连接器，它对应的封装是不相同的，因此需要按照ed_DF40_20120316.pdf 手册描述的进行画相应的PCB封装。

此处如有不理解部分，请及时联系技术支持工程师。