PCB双层板单端与差分阻抗设计

对于双面板阻抗线设计,更重要的是差分对之间的耦合间距,与铺地间距的控制,参考平面对阻抗的影响已经非常微小,所以必须严格控制好耦合间距与铺地间距。
对于大于等于1.0mm板厚:1oz基铜,1.5oz完成铜厚(1.8mil),介电常数Er4.2的双层板

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差分100ohm设计:

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差分90ohm设计:

c9

c10

单端信号,由于没有像差分线一样的耦合效应,所以阻抗只能靠铺地来控制。1.0-2.0mm
板厚的PCB设计,需要把线宽/铺地间距加大到20/6mil(首选)mil, 15/5(次选)mil

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